R610B-HT 三菱iQ-R系列高溫時(shí)對(duì)應(yīng)的擴(kuò)展板
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milihong 發(fā)布時(shí)間：2021-12-21 11:30:42
R610B-HT 三菱iQ-R系列高溫時(shí)對(duì)應(yīng)的擴(kuò)展板
R610B-HT價(jià)格(面價(jià)) 6186,R610B-HT使用手冊(cè),R610B-HT用戶(hù)手冊(cè),R610B-HT使用說(shuō)明。
MELSEC iQ-R系列新增了對(duì)應(yīng)高溫環(huán)境的基板模塊。通過(guò)使用高溫對(duì)應(yīng)基板，能使常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的可編程處理器在以往無(wú)法應(yīng)對(duì)的60℃高溫環(huán)境下進(jìn)行使用。主基板模塊和擴(kuò)展基板模塊共有4個(gè)型號(hào)，其中包括有可安裝輸入輸出模塊10臺(tái)和8臺(tái)(電源冗余用)的2種類(lèi)型。
R610B-HT 參數(shù)說(shuō)明：擴(kuò)展板,10個(gè)插槽，0~60℃時(shí)使用。
R610B-HT圖片
三菱iQ-R系列高溫時(shí)對(duì)應(yīng)的擴(kuò)展板R610B-HT產(chǎn)品規(guī)格
[安裝I/O模塊數(shù)] 10個(gè)
[可用模塊] MELSEC iQ-R系列模塊
[DIN導(dǎo)軌安裝用適配器] R6DIN1
[DC5V內(nèi)部消耗電流] 0.85A
[安裝孔尺寸] M4螺絲孔或者4.5孔(用于M4螺絲)
[外形尺寸H*W*D] 101*439*32.5mm
[使用環(huán)境溫度] 0~60 ℃
[重量] 0.72kg
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